차세대 항공기용 ‘초고속 통신 반도체’ 국내 개발 추진

총 300억 원 투입, 29일까지 신청서 접수…보잉, 품질 등 실증·테스트 협조

2024.04.11 07:11:30
스팸방지
0 / 300
  • 네이버블로그
  • facebook
  • instagram
  • twitter